微电路应用热设计指南 |
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| 标准编号：SJ 20077-1992 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：14.0 元 |
客户评分：  |
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本标准提供了微电路应用的热设计要求、方法和热性能评价。本标准适用于微电路应用的热设计。 |
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| 英文名称： |
Guide of thermal design for microcircuit application |
 中标分类： |
农业、林业>>农业、林业综合>>B01技术管理 |
| 发布部门： |
中国电子工业总公司 |
| 发布日期： |
1992-11-19 |
| 实施日期： |
1993-05-01
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| 提出单位： |
中国电子工业总公司科技质量局 |
| 归口单位： |
中国电子技术标准化研究所 |
| 起草单位： |
东南大学和中国电子技术标准化研究所 |
| 起草人： |
谢德仁、苏翔 |
| 页数： |
8页 |
| 出版社： |
电子工业出版社 |
| 出版日期： |
1993-04-01 |
| 标准前页： |
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GB/T 14278-1993 电子设备热设计术语
GJB 548-1988 微电子器件试验方法和程序
GJB 597-1988 微电路总规范 |
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