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| 标准编号:SJ 20897-2003 |
| 标准名称:聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范 |
| 标准定价:¥15.0元 |
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简介:
本规范规定了印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层时,聚对二甲苯气相沉积涂敷。
本规范适用于印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层。 |
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| 英文名称: |
Specification for coating process of poly-para-xylylene vapour deposition |
中标分类: |
FL0182
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ICS分类: |
涂料和颜料工业>>87.020涂覆工艺
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| 发布部门: |
中华人民共和国信息产业部 |
| 发布日期: |
2003-12-15 |
| 实施日期: |
2004-03-01
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| 提出单位: |
电子工业工艺标准化委员会 |
归口单位: |
信息产业部电子第四研究所 |
| 起草单位: |
中国电子科技集团第二研究所 |
| 起草人: |
陈曦、崔书群、石萍、许宝兴 |
| 页数: |
10页 |
| 出版社: |
工业电子出版社 |
| 出版日期: |
2004-02-01 |
| 标准前页: |
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0898-3137 2222 |
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0898-3159 5808 |
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