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厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

国家标准
标准编号:GB/T 14619-2013 标准状态:现行
标准价格:22.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本 标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购,采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片也可参照使用。
英文名称:  Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits
什么是替代情况? 替代情况:  替代GB/T 14619-1993
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料
什么是ICS分类?  ICS分类:  31.030
发布部门:  中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期:  2013-11-12
实施日期:  2014-04-15
提出单位:  中华人民共和国工业和信息化部
什么是归口单位? 归口单位:  中国电子技术标准化研究院
主管部门:  中国电子技术标准化研究院
起草单位:  中国电子技术标准化研究院
起草人:  曹易、李晓英
页数:  16页
出版社:  中国标准出版社
书号:  155066·1-48007
出版日期:  2014-04-15
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前言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准替代GB/T14619—1993《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》,与GB/T14619—1993相比主要的技术变化如下:
———增加了术语和产品标识(见第3章和第4章);
———增加了对采用标称氧化铝含量表示基片类型时,实际氧化铝含量值的要求(见4.3);
———增加了凹坑的直径(见表1);
———增加了非96%氧化铝瓷的分类,并给出了指标(见表5);
———增加了孔的要求(见5.2.2);
———细化了划线后基片尺寸指标的要求(见5.2.3);
———对基片翘曲度的测试进行了详细说明(见附录A)。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由中国电子技术标准化研究院归口。
本标准起草单位:中国电子技术标准化研究院。
本标准主要起草人:曹易、李晓英。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
———GB/T14619—1993。
引用标准
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