印制板用光成像耐电镀抗蚀剂 |
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| 标准编号：GB/T 29846-2013 |
标准状态：已作废 |
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| 标准价格：29.0 元 |
客户评分：  |
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本标准规定了印制板用光成像耐电镀抗蚀剂的术语和定义、性能、试验方法、检验规则和包装。
本标准适用于印制板制造用的光成像耐电镀抗蚀剂、光成像抗电镀剂、光成像抗酸性蚀刻剂和光成像抗碱性蚀刻剂。 |
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| 英文名称： |
Photoimageable plating and etching resist paste of printed circuit board |
| 标准状态： |
已作废 |
 替代情况： |
被GB/T 29846-2025代替 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料 |
| ICS分类： |
31.030 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2013-11-12 |
| 实施日期： |
2014-04-15
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| 作废日期： |
2026-02-01
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| 提出单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) |
| 归口单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) |
| 主管部门： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) |
| 起草单位： |
北京力拓达科技有限责任公司、深圳容大电子材料有限公司、中国电子技术标准化研究院 |
| 起草人： |
李春圃、邵磊、刘啟升、黄勇 |
| 页数： |
12页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 书号： |
155066·1-47969 |
| 出版日期： |
2014-04-15 |
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本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位:北京力拓达科技有限责任公司、深圳容大电子材料有限公司、中国电子技术标准化研究院。
本标准主要起草人:李春圃、邵磊、刘啟升、黄勇。 |
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