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| 英文名称： |
Epoxy molding compound |
| 标准状态： |
已作废 |
 替代情况： |
被SJ/T 11197-2013代替 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料 |
| ICS分类： |
31.030 |
| 发布部门： |
中华人民共和国信息产业部 |
| 发布日期： |
1999-02-02 |
| 实施日期： |
1999-05-01
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| 作废日期： |
2013-12-01
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| 归口单位： |
中国电子技术标准化研究所 |
| 起草单位： |
中国科学院化学研究所、中国电子技术标准化研究所 |
| 起草人： |
孙忠贤、刘新、李刚、陶志强、简青等 |
| 页数： |
11页 |
| 出版社： |
电子工业出版社 |
| 出版日期： |
1999-04-01 |
| 标准前页： |
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