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印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

国家标准
标准编号:GB/T 13557-2017 标准状态:现行
标准价格:49.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能XE电性能 1及环境性能XE环境性能 1的试验方法。
本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料)也适用于涂胶薄膜。
英文名称:  Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits
什么是替代情况? 替代情况:  替代GB/T 13557-1992;
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.180印制电路和印制电路板
发布部门:  国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会
发布日期:  2017-07-31
实施日期:  2018-02-01
提出单位:  中华人民共和国工业和信息化部
什么是归口单位? 归口单位:  全国印制电路标准化技术委员会
起草单位:  麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司、九江福莱克斯有限公司、华烁科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司
起草人:  张盘新、高艳茹、范和平、王华志、刘莺、杨蓓、熊云、杨艳、杨宏、曹易
页数:  40页【彩图】
出版社:  中国标准出版社
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印制电路相关标准 第1页 第2页 第3页 
 GB/T 1360-1998 印制电路网格体系
 GB/T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范
 GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
 GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
 GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
 GB/T 16261-1996 印制板总规范
 GB/T 16261-2017 印制板总规范
 GB/T 16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
 GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
 GB/T 16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
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印制电路和印制电路板相关标准 第1页 第2页 
 GB/T 14516-1993 无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
 GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
 GB/T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范
 GB/T 18335-2001 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
 GB/T 2036-1994 印制电路术语
 GB/T 30091-2013 薄膜键盘技术条件
 GB/T 31471-2015 印制电路用金属箔通用规范
 GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
 GB/T 33015-2016 多层印制板用粘结片通用规则
 GB/T 33016-2016 多层印制板用粘结片试验方法
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