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| 英文名称： |
Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7:Determination of solderability and solder leaching resistance |
 替代情况： |
替代GB/T 17473.7-2008 |
| 中标分类： |
冶金>>金属理化性能试验方法>>H23金属工艺性能试验方法 |
| ICS分类： |
冶金>>金属材料试验>>77.040.99金属材料的其他试验方法 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2022-03-09 |
| 实施日期： |
2022-10-01
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| 提出单位： |
中国有色金属工业协会 |
| 归口单位： |
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243) |
| 起草单位： |
贵研铂业股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司 |
| 起草人： |
梁诗宇、李文琳、刘继松、朱武勋、向磊、田相亮、李江民、樊明娜、马晓峰 |
| 页数： |
8页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |