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| 英文名称： |
Insulating materials based on mica—Part 13:High thermal conductivity glass-backed mica tape with less resin |
| 标准状态： |
即将实施 |
 中标分类： |
电工>>电工材料和通用零件>>K15电工绝缘材料及其制品 |
| ICS分类： |
电气工程>>绝缘材料>>29.035.50云母基材料 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2023-12-28 |
| 实施日期： |
2024-07-01
即将实施 距离实施日期还有62天 |
| 提出单位： |
中国电器工业协会 |
| 归口单位： |
全国绝缘材料标准化技术委员会(SAC/TC 51) |
| 起草单位： |
苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司、上海均达科技发展有限公司、桂林赛盟检测技术有限公司、浙江荣泰电工器材股份有限公司、湖北平安电工科技股份公司、四川东材新材料有限责任公司、浙江博菲电气股份有限公司、苏州太湖电工新材料股份有限公司等 |
| 起草人： |
杨丽华、周成、王明军、夏宇、赵婕、韦晨、李杨、孙宇、郑敏敏、胡云卿、李新辉、赵成龙、刘慧、李鲸波、曹万荣、吴斌、魏景生、刘海涛、陈致初、李伟业、杜超云、丁明俊、孙伟、欧阳云、陈红生、李强军、刘冠芳、张赟、何明鹏、朱孟华、罗传勇 |
| 页数： |
12页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |