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| 英文名称： |
Electronics assembly technology—Part 4:Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2025-05-30 |
| 实施日期： |
2025-09-01
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47) |
| 起草单位： |
中国电子科技集团公司第三十六研究所、中国电子技术标准化研究院、航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、中认南信(江苏)检测技术有限公司 |
| 起草人： |
金大元、谢鑫、曹易、叶伟、张乃红、万云、何敏仙、王承山、乔国军、吴陈军、柴光辉、薛超 |
| 页数： |
40页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |