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半导体芯片封装用导电胶性能要求及测试方法

国家标准
标准编号:T/WXICS 001-2024 标准状态:现行
标准价格:31.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本文件规定了半导体芯片封装用导电胶(以下简称“导电胶”)性能要求及各项性能的测试方法。
本文件适用于在有机聚合物中添加以银为导电填料粒子的半导体芯片封装用导电胶的测试及验收。
英文名称:  Performance requirements and testing methods for conductive adhesives of semiconductors
什么是中标分类? 中标分类:  化工>>合成材料>>G39胶粘剂
什么是ICS分类?  ICS分类:  化工技术>>有机化学>>71.080.99其他有机化学
发布部门:  无锡市集成电路学会
发布日期:  2024-12-06
实施日期:  2025-01-06
提出单位:  无锡市集成电路学会
什么是归口单位? 归口单位:  无锡市集成电路学会
起草单位:  江苏特丽亮新材料科技有限公司、无锡市集成电路学会、无锡华润安盛科技有限公司、无锡中微高科电子有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江南大学、无锡科技职业技术学院、杭州海康微影传感科技有限公司、扬州扬杰电子科技有限公司、无锡卓胜微电子股份有限公司等
起草人:  郑亮、徐峥、张宇翔、朱小驰、肖汉武、周德金、何花、于平平、印琴、丁金玲、李蕾蕾、周亚丽、章国涛、周理明、赵航涛、陶伟、黄文杰、樊桂梅、范锋斌、濮旦晨、陈丹华
出版社:  中国标准出版社
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