半导体封装用UV减黏保护膜性能关键指标及测试方法 |
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| 标准编号：T/WXICS 002-2024 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：31.0 元 |
客户评分：  |
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本文件给出了半导体封装用UV减黏保护膜的性能关键指标及测试方法，包括：外观要求和性能要求。具体包括：外观检验、厚度测定、宽度测定、UV照射前180°剥离力测试、UV减黏条件、UV照射后180°剥离力测试、滚球初粘测试、拉伸强度测试、断裂伸长率测试、光学透过率测试、抗静电性能测试并给出了缺陷实例。 |
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 ICS分类： |
化工技术>>有机化学>>71.080.99其他有机化学 |
| 发布部门： |
无锡市集成电路学会 |
| 发布日期： |
2024-12-06 |
| 实施日期： |
2025-01-06
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| 提出单位： |
无锡市集成电路学会 |
| 归口单位： |
无锡市集成电路学会 |
| 起草单位： |
江苏特丽亮新材料科技有限公司、无锡市集成电路学会、无锡中微高科电子有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江南大学、无锡科技职业技术学院、杭州海康微影传感科技有限公司、扬州扬杰电子科技有限公司、江苏卓胜微电子股份有限公司等 |
| 起草人： |
郑亮、徐峥、王远军、肖汉武、朱小驰、周德金、何花、王燕婷、于平平、徐振宇、李蕾蕾、李云海、周亚丽、周理明、张晓林、宋天明、郝兵、毛添璐、范锋斌、沈国阳、叶敏、雷剑 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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