汽车用半导体分立器件破坏性物理分析方法 |
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| 标准编号：T/WXIOT 002-2023 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：49.0 元 |
客户评分：  |
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本文件规定了汽车用半导体分立器件破坏性物理分析（DPA）的通用要求、试验方法与要求等。适用于汽车用半导体分立器件破坏性物理分析。 |
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 ICS分类： |
试验>>19.020试验条件和规程综合 |
| 发布部门： |
无锡市物联网产业协会 |
| 发布日期： |
2023-12-22 |
| 实施日期： |
2023-12-30
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| 提出单位： |
无锡市物联网产业协会 |
| 归口单位： |
无锡市物联网产业协会 |
| 起草单位： |
中国电子科技集团公司第五十八研究所、中科芯集成电路有限公司、无锡中微腾芯电子有限公司、江南大学物联网工程学院、中国电子技术标准化研究院、重庆长安汽车股份有限公司、中国汽车工程研究院股份有限公司、江苏省电子信息产品质量监督检验研究院等 |
| 起草人： |
江徽、虞勇坚、万永康、宋国栋、陆坚、栾小丽、樊启高、冯佳、章慧彬、周亚丽、郭亚、梁峻阁、李锟、罗晓羽、宋继军、陈嘉声、田鹏、聂义、董军、陆振中、吴建忠、龚平 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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