GB/T 14664-1993 塑封模具尺寸公差规定国家标准(GB)-工标网

高级查询

您的位置:工标网 >> 国家标准(GB) >> GB/T 14664-1993

标准简介

本规范规定了塑封模具中直接影响产品质量的尺寸公差定义、公差极限和检测方法。本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件和件等塑料模具。封装材料为热固性塑料，如改性环氧树脂、硅酮塑料等。


英文名称：	Dimensional tolerances stipulation of plastic packaging mould
标准状态：	已作废
替代情况：	被GB/T 14663-2007替代
中标分类：	电工>>电工材料和通用零件>>K15电工绝缘材料及其制品
ICS分类：	机械制造>>无屑加工设备>>25.120.30模制设备和铸造设备
UDC分类：	621.72.29;006.78
发布部门：	国家技术监督局
发布日期：	1993-10-16
实施日期：	1994-07-01
作废日期：	2007-09-01
首发日期：	1993-10-16
复审日期：	2004-10-14
归口单位：	全国模具标准化技术委员会
主管部门：	国家标准化管理委员会
起草单位：	电子部电子标准化研究所
页数：	平装16开，页数：6，字数：7千字
出版社：	中国标准出版社
书号：	155066.1-10707
出版日期：	2004-07-24
标准前页：	浏览标准前文 \|\| 下载标准前页

电工绝缘材料及其制品相关标准	第1页第2页第3页第4页第5页更多>>
GB/T 15022.1-2009 电气绝缘用树脂基活性复合物第1部分：定义及一般要求
GB/T 15022.10-2023 电气绝缘用树脂基活性复合物第10部分：聚酯亚胺树脂复合物
GB/T 15022.2-2007 电气绝缘用树脂基活性复合物第2部分: 试验方法
GB/T 15022.2-2017 电气绝缘用树脂基活性复合物第2部分：试验方法
GB/T 15022.3-2011 电气绝缘用树脂基活性复合物第3部分：无填料环氧树脂复合物
GB/T 15022.4-2009 电气绝缘用树脂基活性复合物第4部分：不饱和聚酯为基的浸渍树脂
GB/T 15022.5-2011 电气绝缘用树脂基活性复合物第5部分：石英填料环氧树脂复合物
GB/T 15022.6-2014 电气绝缘用树脂基活性复合物第6部分：核电站1E级配电变压器绝缘用环氧浇注树脂
GB/T 15022.7-2017 电气绝缘用树脂基活性复合物第7部分：环氧酸酐真空压力浸渍(VPI)树脂
GB/T 15022.8-2017 电气绝缘用树脂基活性复合物第8部分：环氧改性不饱和聚酯真空压力浸渍(VPI)树脂
免费下载电工绝缘材料及其制品标准相关目录

发表留言

客服中心

有问题？找在线客服

温馨提示：标准更新替换较快，请注意您购买的标准时效性。

常见问题

您可能还需要

必备软件下载

Adobe Acrobat Reader 是一个查看、阅读和打印PDF文件的最佳工具，通过它可以查阅本站的标准文档

搜索更多

购书咨询:0898-3137-2222/13876321121 客服热线:400-7255-888 (工作日8:30-18:00、节假日9:00-17:00)