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| 英文名称： |
Heat sink of semiconductor devices; Heat sink, staggered fingers shapes |
 中标分类： |
>>>>L32 |
| ICS分类： |
电子学>>31.240电子设备用机械构件 |
| UDC分类： |
621.382 |
| 发布部门： |
国家标准局 |
| 发布日期： |
1987-03-16 |
| 实施日期： |
1987-11-01
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| 首发日期： |
1987-03-16 |
| 复审日期： |
2023-12-28 |
| 提出单位： |
中华人民共和国化学工业部 |
| 归口单位： |
信息产业部（电子） |
| 主管部门： |
信息产业部（电子） |
| 起草单位： |
南京工学院 |
| 起草人： |
谢德仁、邱成梯、曹建华 |
| 页数： |
38页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
1987-11-01 |
| 标准前页： |
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