| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| DB13/T 5120-2019 |
光通信用FP、DFB半导体激光器芯片直流性能测试规范 |
河北省市场监督管理局
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2019-12-28 |
现行 |
| DB22/T 2725-2017 |
980 nm光纤光栅半导体激光器 |
吉林省质量技术监督局
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2018-01-30 |
现行 |
| GB/T 21548-2008 |
光通信用高速直接调制半导体激光器的测量方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2008-11-01 |
作废 |
| GB/T 21548-2021 |
光通信用高速直接调制半导体激光器的测量方法 |
国家市场监督管理总局.
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2021-08-01 |
现行 |
| GB/T 31358-2015 |
半导体激光器总规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2015-08-01 |
现行 |
| GB/T 31359-2015 |
半导体激光器测试方法 |
中国标准出版社
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2015-08-01 |
现行 |
| JJF(电子)0063-2021 |
半导体激光器控制器校准规范 |
工业和信息化部
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2022-04-01 |
现行 |
| SJ/T 11402-2009 |
光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 |
工业和信息化部
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2010-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11856.1-2022 |
光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第1部分：光源用法布里-泊罗型及分布式反馈型半导 |
工业和信息化部
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2023-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11856.2-2022 |
光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片 |
工业和信息化部
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2023-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11856.3-2022 |
光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片 |
工业和信息化部
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2023-01-01 |
现行 |
| T/QGCML 2041-2023 |
878 nm高功率半导体激光器芯片 |
全国城市工业品贸易中.
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2023-11-15 |
现行 |
| YD/T 1687.1-2007 |
光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分:2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件 |
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2008-01-01 |
现行 |
| YD/T 1687.2-2007 |
光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分:2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件 |
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2008-01-01 |
现行 |
| YDB 025-2008 |
光通信用半导体激光器组件技术条件 2.5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件 |
工业和信息化部
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2008-11-12 |
现行 |