| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 4937.35-2024 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
即将实施 |
| YS/T 603-2006 |
烧结型银导体浆料 |
国家发展和改革委员会
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2006-12-01 |
现行 |
| T/CEMIA 037-2023 |
厚膜集成电路用银钯导体浆料规范 |
中国电子材料行业协会
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现行 |
| GB/T 15651.7-2024 |
半导体器件 第5-7部分：光电子器件 光电二极管和光电晶体管 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.34-2024 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 15651.5-2024 |
半导体器件 第5-5部分：光电子器件 光电耦合器 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
即将实施 |
| DB13/T 5120-2019 |
光通信用FP、DFB半导体激光器芯片直流性能测试规范 |
河北省市场监督管理局
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2019-12-28 |
现行 |
| DB13/T 5293-2020 |
半导体特性图示仪维修规范 |
河北省市场监督管理局
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2020-12-19 |
现行 |
| DB21/T 3155-2019 |
导体横截面积测量方法 |
辽宁省市场监督管理局
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2019-06-30 |
现行 |
| DB22/T 2725-2017 |
980 nm光纤光栅半导体激光器 |
吉林省质量技术监督局
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2018-01-30 |
现行 |
| DB31/ 374-2006 |
半导体行业污染物排放标准 |
上海市质量技术监督局
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2008-02-01 |
现行 |
| DB32/ 3747-2020 |
半导体行业污染物排放标准 |
江苏省市场监督管理局.
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2020-03-01 |
现行 |
| DB35/T 1193-2011 |
半导体发光二极管芯片 |
福建省质量技术监督局
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2012-02-15 |
现行 |
| DB41/T 1055-2015 |
铜包铝导体塑料绝缘控制电缆 |
河南省质量技术监督局
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2015-08-15 |
废止 |
| DB41/T 1056-2015 |
铜包铝导体塑料绝缘计算机电缆 |
河南省质量技术监督局
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2015-08-15 |
废止 |
| DB41/T 843-2013 |
塔式起重机用铜包铝导体聚氯乙烯丁腈复合物绝缘及护套软电缆 |
河南省质量技术监督局
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2013-12-26 |
废止 |
| DB41/T 844-2013 |
起重机械用铜包铝导体聚氯乙烯丁腈复合物绝缘及护套扁平软电缆 |
河南省质量技术监督局
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2013-12-26 |
废止 |
| DB41/T 845-2013 |
起重机械用铜包铝导体改性聚氯乙烯绝缘聚氯乙烯弹性体护套软电缆 |
河南省质量技术监督局
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2013-12-26 |
废止 |
| DB41/T 846-2013 |
电缆用铜包铝导体 |
河南省质量技术监督局
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2013-12-26 |
废止 |
| DB44/T 1639.1-2015 |
半导体照明标准光组件总则 第1部分 层级划分 |
广东省质量技术监督局
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2015-10-01 |
现行 |
| DB44/T 1873-2016 |
半导体制冷酒柜 |
广东省质量技术监督局
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2017-01-01 |
废止 |
| DB44/T 1895-2016 |
半导体照明器件色差一致性在线快速评估方法 |
广东省质量技术监督局
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2016-12-29 |
废止 |
| DB51/T 1168-2010 |
额定电压1kv（um=1.2kv）铜包铝导体挤包绝缘电力电缆 |
四川省质量技术监督局
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2010-10-01 |
废止 |
| DB52/T 1104-2016 |
半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法 |
贵州省质量技术监督局
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2016-10-01 |
废止 |
| DB52/T 796-2013 |
工业半导体电雷管 |
贵州省质量技术监督局
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2013-02-16 |
废止 |