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共找到5条相关标准,现行3,作废2,耗时0.123秒
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标准编号
标准名称
发布部门
实施日期
状态
T/CEMIA 029-2022
MLCC用超细银钯合金粉规范
中国电子材料行业协会
2022-05-15
现行
T/CEMIA 037-2023
厚膜集成电路用银钯导体浆料规范
中国电子材料行业协会
现行
YS/T 373.2-1994
银钯合金化学分析方法
1993-01-01
作废
YS/T 614-2006
银钯厚膜导体浆料
中国有色金属工业协会
2006-12-01
作废
YS/T 614-2020
银钯厚膜导体浆料
工业和信息化部
2021-04-01
现行
共有5条符合状态条件的标准,共1页
现行
即将实施
作废
废止
购书咨询:0898-3137-2222/13876321121
QQ:
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