| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 19247.1-2003 |
印制板组装 第1部分: 通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 |
国家质量监督检验检疫.
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2003-10-01 |
现行 |
| GB/T 19247.2-2003 |
印制板组装 第2部分: 分规范 表面安装焊接组装的要求 |
国家质量监督检验检疫.
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2003-10-01 |
现行 |
| GB/T 19247.3-2003 |
印制板组装 第3部分：分规范 通孔安装焊接组装的要求 |
国家质量监督检验检疫.
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2004-08-01 |
现行 |
| GB/T 19247.4-2003 |
印制板组装 第4部分：分规范 引出端焊接 组装的要求 |
国家质量监督检验检疫.
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2004-08-01 |
现行 |
| GB/T 19247.6-2024 |
印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 38342-2019 |
宇航电子产品 印制板组装件组装要求 |
国家市场监督管理总局.
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2020-07-01 |
现行 |
| GB/T 43059-2023 |
印制板及印制板组装件的平整度控制要求 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| JB/T 7489-1994 |
仪器仪表印制板组装件修焊工艺规范 |
机械工业部
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1995-05-01 |
作废 |
| SJ/T 10565-1994 |
印制板组装件装联技术要求 |
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1994-12-01 |
废止 |
| SJ/T 10699-1996 |
低压系统内设备的绝缘配合 第三部分：应用涂覆层达到印制板组装件的绝缘配合 |
电子工业部
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1996-11-01 |
废止 |
| SJ 20137-1992 |
印制板组装件抗振动冲击技术要求和测试方法 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
| SJ 20632-1997 |
印制板组装件总规范 |
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1997-10-01 |
现行 |
| SJ 20671-1998 |
印制板组装件涂覆用电绝缘化合物 |
信息产业部
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1998-05-01 |
现行 |
| SJ 20748-1999 |
刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准 |
信息产业部
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1999-12-01 |
现行 |
| SJ 2709-1986 |
印制板组装件温度测试方法 |
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1987-05-01 |
作废 |
| SJ/T 2709-2016 |
印制板组装件温度测试方法 |
工业和信息化部
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2017-01-01 |
现行 |
| SJ/Z 2808-1987 |
印制板组装件热设计 |
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1988-01-01 |
作废 |
| SJ/Z 2808-2015 |
印制板组装件热设计 |
工业和信息化部
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2016-04-01 |
现行 |