标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
DB32/ 2538-2013 |
印制电路板单位产品能源消耗限额 |
江苏省质量技术监督局
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2013-11-30 |
现行 |
DB34/T 3365-2019 |
印制电路板可焊性测定 边浸法 |
安徽省市场监督管理局
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2019-08-01 |
现行 |
DB34/T 3367-2019 |
印制电路板镀覆孔热应力的测试方法 |
安徽省市场监督管理局
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2019-08-01 |
现行 |
DB34/T 3368.1-2019 |
印制电路板中有害物质分析方法 第1部分:铅、汞、铬、镉和溴的快速筛选X射线荧光光谱法 |
安徽省市场监督管理局
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2019-08-01 |
现行 |
DB34/T 3368.2-2019 |
印制电路板中有害物质分析方法 第2部分:卤素(氯和溴)的测定离子色谱法 |
安徽省市场监督管理局
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2019-08-01 |
现行 |
DB34/T 3368.3-2019 |
印制电路板中有害物质分析方法 第3部分:多溴联苯及多溴二苯醚的测定 气相色谱-质谱法 |
安徽省市场监督管理局
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2019-08-01 |
现行 |
DB34/T 3368.4-2019 |
印制电路板中有害物质分析方法 第4部分:铅和镉的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 |
安徽省市场监督管理局
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2019-08-01 |
现行 |
DB34/T 3368.5-2019 |
印制电路板中有害物质分析方法 第5部分:汞含量的测定电感耦合等离子体光谱法 |
安徽省市场监督管理局
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2019-08-01 |
现行 |
DB34/T 3368.6-2019 |
印制电路板中有害物质分析方法 第6部分:六价铬含量的定 分光光度法 |
安徽省市场监督管理局
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2019-08-01 |
现行 |
DB34/T 3369-2019 |
印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法 |
安徽省市场监督管理局
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2019-08-01 |
现行 |
DB34/T 3370-2019 |
印制电路板 表面游离氯、溴的测定 离子色谱法 |
安徽省市场监督管理局
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2019-08-01 |
现行 |
DB34/T 3371-2019 |
印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法 |
安徽省市场监督管理局
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2019-08-01 |
现行 |
DB44/T 1089-2012 |
挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法 |
广东省质量技术监督局
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2012-03-31 |
现行 |
DB44/T 1179-2013 |
印制电路板钢网印刷机 |
广东省质量技术监督局
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2013-11-24 |
废止 |
DB44/T 1555-2015 |
高密度印制电路板的互连应力测试方法 |
广东省质量技术监督局
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2015-06-26 |
现行 |
DB44/T 1556-2015 |
印制电路板散热金属基的顶推测试方法 |
广东省质量技术监督局
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2015-06-26 |
现行 |
DB44/T 1673-2015 |
挠性及刚挠结合印制电路板技术要求 |
广东省质量技术监督局
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2015-12-07 |
废止 |
DB44/T 1681-2015 |
多层高密度高频印制电路板通用技术要求和测试方法 |
广东省质量技术监督局
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2015-12-07 |
废止 |
DB44/T 622-2009 |
印制电路板行业废水治理工程技术规范 |
广东省质量技术监督局
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2009-09-01 |
现行 |
GB 10243-1988 |
多层印制板用粘结片预浸材料 |
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1989-07-01 |
作废 |
GB 10244-1988 |
电视广播接收机用印制板规范 |
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1989-07-01 |
作废 |
GB/T 12559-1990 |
印制电路用照相底图图形系列 |
国家技术监督局
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1991-10-01 |
现行 |
GB 13555-1992 |
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 |
国家技术监督局
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1993-04-01 |
作废 |
GB/T 13555-2017 |
挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 |
国家质量监督检验检疫.
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2019-01-01 |
现行 |
GB 13556-1992 |
印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 |
国家技术监督局
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1993-04-01 |
作废 |