| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 12940-2008 |
银石墨电触头技术条件 |
国家质量监督检验检疫.
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2008-12-01 |
现行 |
| GB/T 13397-2008 |
合金内氧化法银金属氧化物电触头技术条件 |
国家质量监督检验检疫.
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2008-12-01 |
现行 |
| GB/T 13888-2009 |
在开磁路中测量磁性材料矫顽力的方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2010-02-01 |
现行 |
| GB/T 17951-2005 |
硬磁材料一般技术条件 |
国家质量监督检验检疫.
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2006-06-01 |
现行 |
| GB/T 20235-2006 |
银氧化锡电触头材料技术条件 |
国家质量监督检验检疫.
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2006-12-01 |
现行 |
| GB/T 21219-2007 |
磁性材料 分类 |
国家质量监督检验检疫.
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2008-05-20 |
现行 |
| GB/T 21220-2007 |
软磁金属材料 |
国家质量监督检验检疫.
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2008-05-20 |
现行 |
| GB/T 24268-2009 |
银氧化锡电触头材料化学分析方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2010-02-01 |
现行 |
| GB/T 24269-2009 |
铜铬铁电触头技术条件 |
国家质量监督检验检疫.
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2010-02-01 |
现行 |
| GB/T 24270-2009 |
永磁材料磁性能温度系数测量方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2010-02-01 |
现行 |
| GB/T 24273-2009 |
电触头材料电性能试验方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2010-02-01 |
现行 |
| GB/T 24296-2009 |
烧结软磁材料技术条件 |
国家质量监督检验检疫.
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2010-02-01 |
现行 |
| GB/T 24300-2009 |
铜钨电触头缺陷检测方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2010-02-01 |
现行 |
| GB/T 26867-2011 |
铜铬电触头技术条件 |
国家质量监督检验检疫.
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2011-12-01 |
现行 |
| GB/T 26871-2011 |
电触头材料金相试验方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2011-12-01 |
现行 |
| GB/T 26872-2011 |
电触头材料金相图谱 |
国家质量监督检验检疫.
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2011-12-01 |
现行 |
| GB/T 27751-2011 |
银镍石墨电触头技术条件 |
国家质量监督检验检疫.
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2012-05-01 |
现行 |
| GB/T 2900.4-2008 |
电工术语 电工合金 |
国家质量监督检验检疫.
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2009-05-01 |
现行 |
| GB/T 29628-2013 |
永磁（硬磁）脉冲测量方法指南 |
国家质量监督检验检疫.
|
2013-12-02 |
现行 |
| GB/T 31239-2014 |
1000kV变电站金具技术规范 |
国家质量监督检验检疫.
|
2015-04-01 |
现行 |
| GB/T 3217-2013 |
永磁(硬磁)材料 磁性试验方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-12-02 |
现行 |
| GB/T 35690-2017 |
弱磁材料相对磁导率的测量方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-07-01 |
现行 |
| GB/T 38437-2019 |
用抽拉或旋转方式测量铁磁材料样品磁偶极矩的方法 |
国家市场监督管理总局.
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2020-07-01 |
现行 |
| GB/T 5586-2016 |
电触头材料基本性能试验方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-09-01 |
现行 |
| GB/T 5587-2003 |
银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注 |
国家质量监督检验检疫.
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2004-05-01 |
作废 |
| GB/T 5587-2016 |
银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注 |
国家质量监督检验检疫.
|
2016-09-01 |
现行 |
| GB/T 8320-1987 |
铜钨及银钨电触头 |
国家质量监督检验检疫.
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2004-05-01 |
作废 |
| GB/T 8320-2003 |
铜钨及银钨电触头 |
中国电器工业协会
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2004-05-01 |
作废 |
| JB/T 10872-2008 |
三复合铆钉电触头 技术条件 |
国家发展和改革委员会.
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2008-11-01 |
现行 |
| JB/T 4107.1-2014 |
电触头材料化学分析方法 第1部分：总则及一般规定 |
工业和信息化部
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2014-11-01 |
现行 |
| JB/T 4107.2-2014 |
电触头材料化学分析方法 第2部分：铜钨中铜含量的测定 |
工业和信息化部
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2014-11-01 |
现行 |
| JB/T 4107.3-2014 |
电触头材料化学分析方法 第3部分：银石墨中碳含量的测定 |
工业和信息化部
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2014-11-01 |
现行 |
| JB/T 4107.4-2014 |
电触头材料化学分析方法 第4部分：银钨中银含量的测定 |
工业和信息化部
|
2014-11-01 |
现行 |
| JB/T 4107.5-2014 |
电触头材料化学分析方法 第5部分：银镍中镍含量的测定 |
工业和信息化部
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2014-11-01 |
现行 |
| JB/T 4107.6-2014 |
电触头材料化学分析方法 第6部分：银铁中铁含量的测定 |
工业和信息化部
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2014-11-01 |
现行 |
| JB/T 5351-2014 |
真空开关触头材料 基本性能试验方法 |
工业和信息化部
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2014-11-01 |
现行 |
| JB/T 6237.1-2008 |
电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分：氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量 |
国家发展和改革委员会
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2008-09-01 |
现行 |
| JB/T 6237.10-2008 |
电触头材料用银粉化学分析方法 第10部分：重量法测定氯化银含量 |
国家发展和改革委员会.
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2008-09-01 |
现行 |
| JB/T 6237.2-2008 |
电触头材料用银粉化学分析方法 第2部分：双环己酮草酰二腙分光光度法测定铜量 |
国家发展和改革委员会
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2008-09-01 |
现行 |
| JB/T 6237.3-2008 |
电触头材料用银粉化学分析方法 第3部分：邻菲罗啉分光光度法测定铁量 |
国家发展和改革委员会
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2008-09-01 |
现行 |