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标准编号 标准名称 发布部门 实施日期 状态
 GB/Z 43510-2023  集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 国家市场监督管理总局. 2024-04-01 现行
 GB/T 43536.1-2023  三维集成电路 第1部分:术语和定义 国家市场监督管理总局. 2024-04-01 现行
 GB/T 43536.2-2023  三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求 国家市场监督管理总局. 2024-04-01 现行
 GB/T 43537-2023  声系统设备 耳机及个人音乐播放器 最大声压级测量方法 国家市场监督管理总局. 2024-07-01 即将实施
 GB/T 43538-2023  集成电路金属封装外壳质量技术要求 国家市场监督管理总局. 2024-07-01 即将实施
 GB/T 43590.102-2023  激光显示器件 第1-2部分:术语及文字符号 国家市场监督管理总局. 2024-04-01 现行
 GB/T 43594-2023  均匀光源通用规范 国家市场监督管理总局. 2024-07-01 即将实施
 GB/T 4376-1994  半导体集成电路电压调整器系列和品种 国家技术监督局 1995-04-01 现行
 GB/T 4377-1996  半导体集成电路 电压调整器测试方法的基本原理 国家技术监督局 1997-01-01 作废
 GB/T 4377-2018  半导体集成电路 电压调整器测试方法 国家质量监督检验检疫. 2018-08-01 现行
 GB/T 4475-1995  敏感元器件术语 国家技术监督局 1996-04-01 现行
 GB/T 4586-1994  半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 国家技术监督局 1995-08-01 现行
 GB/T 4587-1994  半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 国家质量监督检验检疫. 1995-08-01 作废
 GB/T 4587-2023  半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 国家市场监督管理总局. 2024-04-01 现行
 GB/T 4588.1-1996  无金属化孔单双面印制板 分规范 国家技术监督局 1996-10-01 现行
 GB/T 4588.10-1995  印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范 国家技术监督局 1996-08-01 现行
 GB/T 4588.12-2000  预制内层层压板规范(半制成多层印制板) 国家质量技术监督局 2001-06-01 现行
 GB/T 4588.2-1996  有金属化孔单双面印制板 分规范 国家技术监督局 1996-10-01 现行
 GB/T 4588.3-1988  印制电路板设计和使用 1989-07-01 作废
 GB/T 4588.3-2002  印制板的设计和使用 国家质量监督检验检疫. 2003-04-01 现行
 GB/T 4588.4-1996  多层印制板分规范 国家技术监督局 1997-08-01 作废
 GB/T 4588.4-2017  刚性多层印制板分规范 国家质量监督检验检疫. 2018-02-01 现行
 GB/T 4589.1-1989  半导体器件 分立器件和集成电路总规范(可供认证用) 信息产业部(电子) 1990-01-01 作废
 GB/T 4589.1-2006  半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范 国家质量监督检验检疫. 2007-02-01 现行
 GB/T 4597-1996  电子管词汇 国家技术监督局 1997-01-01 作废
 GB/T 4597-2012  电子管词汇 国家质量监督检验检疫. 2013-02-15 现行
 GB/T 4619-1996  液晶显示器件测试方法 国家技术监督局 1997-10-01 作废
 GB/T 4677-2002  印制板测试方法 国家质量监督检验检疫. 2003-04-01 现行
 GB/T 4677.1-1984  印制板表层绝缘电阻测试方法 1985-05-01 作废
 GB/T 4677.10-1984  印制板可焊性测试方法 1985-05-01 作废
 GB/T 4677.11-1984  印制板耐热冲击试验方法 1985-05-01 作废
 GB/T 4677.2-1984  印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法 1985-05-01 作废
 GB/T 4677.3-1984  印制板拉脱强度测试方法 1985-05-01 作废
 GB/T 4677.4-1984  印制板抗剥强度测试方法 1985-05-01 作废
 GB/T 4677.5-1984  印制板翘曲度测试方法 1985-05-01 作废
 GB/T 4677.6-1984  金属和氧化覆盖层厚度测试方法 截面金相法 1985-05-01 作废
 GB/T 4677.7-1984  印制板镀层附着力试验方法 胶带法 1985-05-01 作废
 GB/T 4677.8-1984  印制板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法 1985-05-01 作废
 GB/T 4677.9-1984  印制板镀层孔隙率电图象测试方法 1985-05-01 作废
 GB/T 4721-1992  印刷电路用覆铜箔层压板通用规则 信息产业部(电子) 1993-04-01 作废
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