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硅片局部平整度非接触式标准测试方法

国家标准
标准编号:GB/T 19922-2005 标准状态:现行
标准价格:29.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。本标准适用于无接触、非破坏性地测量干燥、洁净的半导体硅片表面的局部平整度。适用于直径100mm及以上、厚度250μm及以上腐蚀、抛光及外延硅片。
英文名称:  Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning
什么是中标分类? 中标分类:  冶金>>金属化学分析方法>>H17半金属及半导体材料分析方法
什么是ICS分类?  ICS分类:  冶金>>金属材料试验>>77.040.01金属材料试验综合
什么是采标情况? 采标情况:  ASTM F1530-1994 MOD
发布部门:  中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国家标准化管理委员会
发布日期:  2005-09-19
实施日期:  2006-04-01
首发日期:  2005-09-19
提出单位:  中国有色金属工业协会
什么是归口单位? 归口单位:  信息产业部(电子)
主管部门:  信息产业部(电子)
起草单位:  洛阳单晶硅有限责任公司
起草人:  史炯、蒋建国、陈兴邦、贺东江、王文、邓德翼
计划单号:  20011279-T-610
页数:  16开, 页数:9, 字数:14千字
出版社:  中国标准出版社
书号:  155066.1-26922
出版日期:  2005-12-16
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本标准相关公告
·中华人民共和国国家标准批准发布公告2005年第12号(总第86号) [2006-01-03]

半金属及半导体材料分析方法相关标准 第1页 第2页 第3页 
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