| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 4937.35-2024 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 15651.7-2024 |
半导体器件 第5-7部分：光电子器件 光电二极管和光电晶体管 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.34-2024 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 15651.5-2024 |
半导体器件 第5-5部分：光电子器件 光电耦合器 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
即将实施 |
| DB13/T 5120-2019 |
光通信用FP、DFB半导体激光器芯片直流性能测试规范 |
河北省市场监督管理局
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2019-12-28 |
现行 |
| DB13/T 5293-2020 |
半导体特性图示仪维修规范 |
河北省市场监督管理局
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2020-12-19 |
现行 |
| DB22/T 2725-2017 |
980 nm光纤光栅半导体激光器 |
吉林省质量技术监督局
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2018-01-30 |
现行 |
| DB31/ 374-2006 |
半导体行业污染物排放标准 |
上海市质量技术监督局
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2008-02-01 |
现行 |
| DB32/ 3747-2020 |
半导体行业污染物排放标准 |
江苏省市场监督管理局.
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2020-03-01 |
现行 |
| DB35/T 1193-2011 |
半导体发光二极管芯片 |
福建省质量技术监督局
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2012-02-15 |
现行 |
| DB44/T 1639.1-2015 |
半导体照明标准光组件总则 第1部分 层级划分 |
广东省质量技术监督局
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2015-10-01 |
现行 |
| DB44/T 1873-2016 |
半导体制冷酒柜 |
广东省质量技术监督局
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2017-01-01 |
废止 |
| DB44/T 1895-2016 |
半导体照明器件色差一致性在线快速评估方法 |
广东省质量技术监督局
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2016-12-29 |
废止 |
| DB52/T 1104-2016 |
半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法 |
贵州省质量技术监督局
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2016-10-01 |
废止 |
| DB52/T 796-2013 |
工业半导体电雷管 |
贵州省质量技术监督局
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2013-02-16 |
废止 |
| DB52/T 844-2013 |
半导体电流调整管 |
贵州省质量技术监督局
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2013-12-01 |
废止 |
| DB61/T 1250-2019 |
Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范 |
陕西省市场监督管理局
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2019-07-25 |
现行 |
| DB61/T 1448-2021 |
大功率半导体分立器件间歇寿命试验规程 |
陕西省市场监督管理局
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2021-04-22 |
现行 |
| GB/T 10193-1997 |
电子设备用压敏电阻器 第1部分:总规范 |
国家技术监督局
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1998-09-01 |
现行 |
| GB 10236-1988 |
半导体电力变流器与电网互相干扰及其防护方法导则 |
中国电器工业协会
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1990-01-01 |
作废 |
| GB/T 10236-2006 |
半导体变流器与供电系统的兼容及干扰防护导则 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-04-01 |
现行 |
| GB 10292-1988 |
通信用半导体整流设备 |
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1989-10-01 |
作废 |
| GB 11294-1989 |
红外探测材料中半导体光电材料和热释电材料常用名词术语 |
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1990-01-01 |
作废 |
| GB 11456-1989 |
电力半导体器件用型材散热体 外形尺寸 |
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1990-04-01 |
作废 |
| GB/T 11493-1989 |
半导体集成电路外壳空白详细规范 |
|
1990-04-01 |
作废 |