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| 标准编号：GB/T 4937.2-2006 |
| 标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 |
| 标准定价：￥8.0元 |
 
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| 简介：
本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1000V的器件。本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。本项低气压试验方法和IEC60068-2-13大体上一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，使用本标准条款。 |
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| 英文名称： |
Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 2: Low air pressure |
 替代情况： |
替代GB/T 4937-1995 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合
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| ICS分类： |
电子学>>31.080半导体器件
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| 采标情况： |
IEC 60749-2:2002 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2006-08-23 |
| 实施日期： |
2007-02-01
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| 首发日期： |
1985-02-06 |
| 提出单位： |
中华人民共和国信息产业部 |
| 归口单位： |
全国半导体器件标准化技术委员会 |
| 主管部门： |
信息产业部（电子） |
| 起草单位： |
中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 起草人： |
崔波、陈海蓉 |
| 计划单号： |
20030193-T-339 |
| 页数： |
6页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2007-02-01 |
| 标准前页： |
下载标准前页 || |
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