| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB 11499-1989 |
半导体分立器件文字符号 |
|
1990-04-01 |
作废 |
| GB/T 11499-2001 |
半导体分立器件文字符号 |
国家质量监督检验检疫.
|
2002-06-01 |
现行 |
| GB 12300-1990 |
功率晶体管安全工作区测试方法 |
国家技术监督局
|
1990-08-01 |
现行 |
| GB 12560-1990 |
半导体器件 分立器件分规范 (可供认证用) |
|
1991-10-01 |
作废 |
| GB/T 12560-1999 |
半导体器件 分立器件分规范 |
国家质量技术监督局
|
2000-03-01 |
现行 |
| GB/T 15651-1995 |
半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 |
国家技术监督局
|
1996-04-01 |
现行 |
| GB/T 17573-1998 |
半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则 |
国家质量技术监督局
|
1999-06-01 |
现行 |
| GB/T 18910.2-2003 |
液晶和固态显示器件 第2部分:液晶显示模块分规范 |
国家质量监督检验检疫.
|
2004-08-01 |
现行 |
| GB/T 18910.22-2008 |
液晶显示器件 第2-2部分:彩色矩阵液晶显示模块 空白详细规范 |
国家质量监督检验检疫.
|
2008-11-01 |
现行 |
| GB/T 18910.41-2008 |
液晶显示器件 第4-1部分:彩色矩阵液晶显示模块 基本额定值和特性 |
国家质量监督检验检疫.
|
2008-11-01 |
现行 |
| GB/T 20516-2006 |
半导体器件 分立器件 第4部分:微波器件 |
国家质量监督检验检疫.
|
2007-02-01 |
现行 |
| GB/T 20521-2006 |
半导体器件 第14-1部分:半导体传感器-总则和分类 |
国家质量监督检验检疫.
|
2007-02-01 |
现行 |
| GB/T 20522-2006 |
半导体器件 第14-3部分:半导体传感器-压力传感器 |
国家质量监督检验检疫.
|
2007-02-01 |
现行 |
| GB/T 20870.1-2007 |
半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器 |
国家质量监督检验检疫.
|
2007-09-01 |
现行 |
| GB/T 249-1989 |
半导体分立器件型号命名方法 |
信息产业部(电子)
|
1990-04-01 |
现行 |
| GB/T 4589.1-1989 |
半导体器件 分立器件和集成电路总规范(可供认证用) |
信息产业部(电子)
|
1990-01-01 |
作废 |
| GB/T 4589.1-2006 |
半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范 |
国家质量监督检验检疫.
|
2007-02-01 |
现行 |
| GB 4937-1985 |
半导体分立器件机械和气候试验方法 |
|
1985-11-01 |
作废 |
| GB/T 4937-1995 |
半导体器件机械和气候试验方法 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 4937.1-2006 |
半导体器件 机械和气候试验 第1部分:总则 |
国家质量监督检验检疫.
|
2007-02-01 |
现行 |
| GB/T 4937.2-2006 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 |
国家质量监督检验检疫.
|
2007-02-01 |
现行 |
| GB 4938-1985 |
半导体分立器件接收和可靠性 |
国家标准局
|
1985-11-01 |
作废 |
| GB 6801-1986 |
半导体器件基准测试方法 |
|
1987-07-01 |
作废 |
| SJ 1267-1977 |
半导体器件用散热器在自然空气冷却状态下的热阻测试方法 |
|
1978-01-01 |
现行 |
| SJ 1400-1978 |
半导体器件参数符号 |
|
2002-07-01 |
作废 |
| SJ 1400-78 |
半导体器件参数符号 |
|
1979-06-01 |
现行 |
| SJ 1602-1980 |
硅双基极二极管测试方法总则 |
|
2002-05-01 |
作废 |
| SJ 1603-1980 |
硅双基极二极管基极间电阻的测试方法 |
|
2002-05-01 |
作废 |
| SJ 1604-1980 |
硅双基极二极管发射极与第一基极间反向电流的测试方法 |
|
2002-05-01 |
作废 |
| SJ 1605-1980 |
硅双基极二极管饱和压降的测试方法 |
|
2002-05-01 |
作废 |
| SJ 1606-1980 |
硅双基极管峰点电流的测试方法 |
|
2002-05-01 |
作废 |
| SJ 1607-1980 |
硅双基极二极管调制电流的测试方法 |
|
2002-05-01 |
作废 |
| SJ 1608-1980 |
硅双基极二极管各点电压和各点电流的测试方法 |
|
2002-05-01 |
作废 |
| SJ 1609-1980 |
硅双基极二极管分压比的测试方法 |
|
2002-05-01 |
作废 |
| SJ 50033/154-2002 |
半导体分立器件 3DG251型硅超高频低噪声晶体管详细规范 |
信息产业部
|
2003-03-01 |
现行 |
| SJ 50033/155-2002 |
半导体分立器件 3DG252型硅微波线性晶体管详细规范 |
信息产业部
|
2003-03-01 |
现行 |
| SJ 50033/156-2002 |
半导体分立器件 3DA505型硅微波脉冲功率晶体管详细规范 |
信息产业部
|
2003-03-01 |
现行 |
| SJ 50033/157-2002 |
半导体分立器件 3DA506型硅微波脉冲功率晶体管详细规范 |
信息产业部
|
2003-03-01 |
现行 |
| SJ 50033/158-2002 |
半导体分立器件 3DG44型硅超高频低噪声晶体管详细规范 |
信息产业部
|
2003-03-01 |
现行 |
| SJ 50033/159-2002 |
半导体分立器件 3DG142型硅超高频低噪声晶体管详细规范 |
信息产业部
|
2003-03-01 |
现行 |