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无铅再流焊接通用工艺规范

标准
标准编号:JB/T 10845-2008 标准状态:现行
标准价格:20.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了电子组装件产品(简称为产品)在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。
本标准适用于以印刷电路板(PCB)为组装基板的电子组装件,采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。
英文名称:  General technological specification for lead-free reflow soldering
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.180印制电路和印制电路板
发布部门:  中华人民共和国国家发展和改革委员会
发布日期:  2008-02-01
实施日期:  2008-07-01
提出单位:  中国机械工业联合会
什么是归口单位? 归口单位:  机械工业仪器仪表器件标委会
起草单位:  西安中科麦特电子技术设备有限公司;沈阳仪表科学研究院
起草人:  曹继汉、曹捷、张国琦、麻树波、徐为玲
页数:  22页
出版社:  机械工业出版社
出版日期:  2008-06-01
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