| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| DB34/T 1693-2012 |
无铅自镇流节能灯 |
安徽省质量技术监督局
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2012-10-21 |
废止 |
| DB34/T 2219-2014 |
无铅易切削硅磷黄铜合金棒 |
安徽省质量技术监督局
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2015-01-17 |
废止 |
| DB35/T 1293-2012 |
无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板 |
福建省质量技术监督局
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2013-02-01 |
现行 |
| DB44/T 1138-2013 |
空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求 |
广东省质量技术监督局
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2013-08-15 |
现行 |
| DB44/T 679-2009 |
无铅电子焊接用助焊剂 |
广东省质量技术监督局
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2010-01-01 |
废止 |
| GB 17930-1999 |
车用无铅汽油 |
国家质量技术监督局
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2000-01-01 |
作废 |
| GB/T 20422-2006 |
无铅钎料 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-01-01 |
作废 |
| GB/T 20422-2018 |
无铅钎料 |
国家市场监督管理总局.
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2018-12-01 |
现行 |
| GB/T 39807-2021 |
无铅电镀锡及锡合金工艺规范 |
国家市场监督管理总局.
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2021-10-01 |
现行 |
| GB/T 41275.2-2022 |
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响 |
国家市场监督管理总局.
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2022-10-01 |
现行 |
| GB/T 41275.21-2022 |
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分：向无铅电子过渡指南 |
国家市场监督管理总局.
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2022-10-01 |
现行 |
| GB/Z 41275.22-2023 |
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
即将实施 |
| GB/Z 41275.23-2023 |
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 41275.3-2022 |
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2022-10-01 |
现行 |
| GB/Z 41275.4-2023 |
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
即将实施 |
| GSB 04-3225-2014 |
无铅锡基焊料光谱标准样品 |
国家质量监督检验检疫.
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现行 |
| GSB 04-3882-2021 |
无铅锡基焊料（SnAg0.5Cu0.7）铸态光谱单点标准样品 |
国家市场监督管理总局.
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现行 |
| GSB 04-3883-2021 |
无铅锡基焊料（SnAg1.0Cu0.5）铸态光谱单点标准样品 |
国家市场监督管理总局.
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现行 |
| GSB 04-3884-2021 |
无铅锡基焊料（SnAg3.8Cu0.7）铸态光谱单点标准样品 |
国家市场监督管理总局.
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现行 |
| GSB 04-3885-2021 |
无铅锡基焊料（SnBi35Ag0.3）铸态光谱单点标准样品 |
国家市场监督管理总局.
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现行 |
| GSB 04-3886-2021 |
无铅锡基焊料（SnBi35Ag1.0）铸态光谱单点标准样品 |
国家市场监督管理总局.
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现行 |
| GSB 04-3887-2021 |
无铅锡基焊料（SnBi58）铸态光谱单点标准样品 |
国家市场监督管理总局.
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现行 |
| JB/T 10845-2008 |
无铅再流焊接通用工艺规范 |
国家发展和改革委员会
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2008-07-01 |
现行 |
| JB/T 6173-2014 |
免清洗无铅助焊剂 |
工业和信息化部
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2014-10-01 |
现行 |
| JB/T 7488-2008 |
无铅波峰焊接通用工艺规范 |
国家发展和改革委员会
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2008-07-01 |
现行 |