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| 英文名称： |
Test Method of the bond strength between layers of the copper clad laminates |
 替代情况： |
公告：广东省市场监管局关于废止《珠宝饰品标识规定》等496项省级地方标准的公告 2025年第10号 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| 发布部门： |
广东省质量技术监督局 |
| 发布日期： |
2012-12-25 |
| 实施日期： |
2012-03-31
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| 作废日期： |
2025-08-31
即将作废 距离作废日期还有75天
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| 提出单位： |
广东省质量技术监督局 |
| 归口单位： |
广东省质量技术监督局 |
| 起草单位： |
广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、广东正业科技股份有限公司 |
| 起草人： |
苏晓声、杨艳、蔡巧儿、韩彦峰、杨宏、方克洪、曾宪平、段祖芬 |
| 批文号： |
36733-2013 |
| 出版日期： |
2012-03-31 |