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300mm半导体设备装载端口要求

国家标准
标准编号:GB/T 44375-2024 标准状态:即将实施
标准价格:31.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本文件规定了300 mm 晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求,主要包括半导体设备与产线之间的物理接口。
本文件适用于半导体设备设计与制造领域。
英文名称:  Requirements for load ports of 300 mm semiconductor equipment
标准状态:  即将实施
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>电子工业生产设备>>L97加工专用设备
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.260光电子学、激光设备
发布部门:  国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2024-08-23
实施日期:  2025-03-01  即将实施 距离实施日期还有112
提出单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
起草单位:  上海微电子装备(集团)股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京北方华创微电子装备有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、漳州市太龙照明工程有限公司、深圳市埃芯半导体科技有限公司、苏州镁伽科技有限公司、中电鹏程智能装备有限公司
起草人:  胡松立、李运锋、吴怡然、曹可慰、赵俊莎、周晓锋、李殿浦、武小娟、朱明、李英、张宝帅、洪峰、张志勇、乔志新、王鸣昕
页数:  16页
出版社:  中国标准出版社
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