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| 英文名称： |
Test method for dissolution rate of copper oxide powder in plating solution |
 中标分类： |
化工>>无机化工原料>>G13氧化物、单质 |
| ICS分类： |
电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| 发布部门： |
中国电子电路行业协会 |
| 发布日期： |
2026-01-05 |
| 实施日期： |
2026-02-05
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| 提出单位： |
中国电子电路行业协会 |
| 归口单位： |
中国电子电路行业协会 |
| 起草单位： |
江西江南新材料科技股份有限公司、深南电路股份有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司、博敏电子股份有限公司、安捷利美维电子（厦门）有限责任公司、广州广合科技股份有限公司、竞陆电子（昆山）有限公司、生益电子股份有限公司、广东光华科技股份有限公司 |
| 起草人： |
徐兵胜、戴炯、刘玉涛、苏新虹、陈世金、朱云、招淑玲、黎钦源、黄志宏、任尧儒、李利飞 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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