| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| DB52/T 843-2013 |
RR6363型大功率片式厚膜固定电阻器 |
贵州省质量技术监督局
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2013-12-01 |
废止 |
| GB/T 14619-1993 |
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 |
国家技术监督局
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1993-01-02 |
作废 |
| GB/T 14619-2013 |
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 |
国家质量监督检验检疫.
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2014-04-15 |
现行 |
| GB/T 17473.1-1998 |
厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定 |
国家质量技术监督局
|
1999-03-01 |
作废 |
| GB/T 17473.2-1998 |
厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定 |
国家质量技术监督局
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1999-03-01 |
作废 |
| GB/T 17473.3-1998 |
厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定 |
国家质量技术监督局
|
1999-03-01 |
作废 |
| GB/T 17473.4-1998 |
厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 |
国家质量技术监督局
|
1999-03-01 |
作废 |
| GB/T 17473.5-1998 |
厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定 |
国家质量技术监督局
|
1999-03-01 |
作废 |
| GB/T 17473.6-1998 |
厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定 |
国家质量技术监督局
|
1999-03-01 |
作废 |
| GB/T 17473.7-1998 |
厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验 |
国家质量技术监督局
|
1999-03-01 |
作废 |
| GB 2704-1981 |
厚膜、薄膜集成电路型号命名方法 |
国家标准总局
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1982-03-01 |
作废 |
| GB 51333-2018 |
厚膜陶瓷基板生产工厂设计标准 |
住房和城乡建设部
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2019-04-01 |
现行 |
| JB/T 11623-2013 |
平面厚膜半导体气敏元件 |
工业和信息化部
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2014-07-01 |
现行 |
| JB/T 57063-1994 |
厚膜电阻衰减器产品质量分等 |
北京自动化所
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作废 |
| JB/T 57064-1994 |
三洋彩电厚膜混合电路JUO 系列产品质量分等 |
北京自动化所
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作废 |
| JC/T 2140-2012 |
厚膜陶瓷油表电阻板 |
工业和信息化部
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2013-06-01 |
现行 |
| JC/T 2141-2012 |
节气门位置传感器厚膜陶瓷电阻板 |
工业和信息化部
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2013-06-01 |
现行 |
| QB/T 4702-2014 |
稀土厚膜电路电热元件 |
工业和信息化部
|
2014-11-01 |
现行 |
| QB/T 4702-2024 |
稀土厚膜电路电热元件 |
工业和信息化部
|
2024-10-01 |
即将实施 |
| SJ/T 10153-1991 |
电子器件详细规范 混合厚膜集成电路ＨＭ０００４、ＨＭ０１９０视频输出电路 |
机械电子工业部
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1991-07-01 |
废止 |
| SJ/T 10154-1991 |
电子器件详细规范 混合厚膜集成电路ＨＭ０００５、ＨＭ０２２５视频输出电路 |
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1991-07-01 |
废止 |
| SJ/T 10155-1991 |
电子器件详细规范 混合厚膜集成电路ＨＭ０００６伴音耦合电路 |
|
1991-07-01 |
废止 |
| SJ/T 10156-1991 |
电子器件详细规范 混合厚膜集成电路ＨＭ０１１１、ＨＭ０１１４电源误差放大电路 |
|
1991-07-01 |
废止 |
| SJ/T 10454-1993 |
厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 |
|
1994-06-01 |
作废 |
| SJ/T 10454-2020 |
厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 |
工业和信息化部
|
2021-04-01 |
现行 |