| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| DB34/T 3365-2019 |
印制电路板可焊性测定 边浸法 |
安徽省市场监督管理局
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2019-08-01 |
现行 |
| GB/T 17473.7-1998 |
厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验 |
国家质量技术监督局
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1999-03-01 |
作废 |
| GB/T 17473.7-2008 |
微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定 |
国家质量监督检验检疫.
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2008-09-01 |
作废 |
| GB/T 17473.7-2022 |
微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定 |
国家市场监督管理总局.
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2022-10-01 |
现行 |
| GB/T 2423.32-1985 |
电工电子产品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验方法 |
中国电器工业协会
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1986-02-01 |
作废 |
| GB/T 2423.32-2008 |
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta: 润湿称量法可焊性 |
国家质量监督检验检疫.
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2008-10-01 |
现行 |
| GB/T 2424.21-1985 |
电工电子产品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验导则 |
中国电器工业协会
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1986-02-01 |
作废 |
| GB/T 42899-2023 |
海洋工程结构钢可焊性试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-03-01 |
现行 |
| GB/T 4677.10-1984 |
印制板可焊性测试方法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB 4909.12-1985 |
裸电线试验方法 镀层可焊性试验 焊球法 |
国家标准局
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1985-12-01 |
作废 |
| GB/T 4909.12-2009 |
裸电线试验方法 第12部分：镀层可焊性试验 焊球法 |
国家质量监督检验检疫.
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2009-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.21-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10144-1991 |
焊球法可焊性测试仪技术条件 |
机械电子工业部
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1991-07-01 |
现行 |
| SJ/T 10145-1991 |
润湿秤量法可焊性测试仪技术条件 |
机械电子工业部
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1991-07-01 |
现行 |
| SJ/T 10146-1991 |
焊槽法可焊性测试仪技术条件 |
机械电子工业部
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1991-07-01 |
现行 |
| SJ/T 10669-1995 |
表面组装器件可焊性试验 |
电子工业部
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1996-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11200-1999 |
环境试验 第２部分：试验方法 试验Ｔｄ：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热 |
信息产业部
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1999-05-01 |
作废 |
| SJ/T 11200-2016 |
环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 |
工业和信息化部
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2016-09-01 |
现行 |
| SJ/T 31127-1994 |
MP010型多功能可焊性测试设备完好要求和检查评定方法 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ 3209-1989 |
可焊性测试仪通用技术条件 |
电子工业部
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1989-03-01 |
现行 |
| SJ/Z 9001.32-1987 |
基本环境试验规程 第２部分：各种试验 试验Ｔａ：润湿秤量法可焊性试验 |
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1987-11-27 |
作废 |