| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| T/CEMIA 037-2023 |
厚膜集成电路用银钯导体浆料规范 |
中国电子材料行业协会
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现行 |
| GB 11498-1989 |
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)(可供认证用) |
机械电子工业部
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1990-04-01 |
作废 |
| GB/T 11498-2018 |
半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) |
国家市场监督管理总局.
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2019-07-01 |
现行 |
| GB/T 12842-1991 |
膜集成电路和混和膜集成电路术语 |
国家技术监督局
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1991-01-02 |
现行 |
| GB/T 13062-1991 |
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 (采用鉴定批准程序) |
国家技术监督局
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1992-03-01 |
作废 |
| GB/T 13062-2018 |
半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序) |
国家市场监督管理总局.
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2019-07-01 |
现行 |
| GB/T 14619-1993 |
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 |
国家技术监督局
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1993-01-02 |
作废 |
| GB/T 14619-2013 |
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 |
国家质量监督检验检疫.
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2014-04-15 |
现行 |
| GB/T 14620-1993 |
薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 |
国家技术监督局
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1993-01-02 |
作废 |
| GB/T 14620-2013 |
薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 |
国家质量监督检验检疫.
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2014-04-15 |
现行 |
| GB/T 15138-1994 |
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 |
国家技术监督局
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1995-04-01 |
现行 |
| GB/T 16465-1996 |
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序) |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
现行 |
| GB/T 16466-1996 |
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序) |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
现行 |
| GB 2704-1981 |
厚膜、薄膜集成电路型号命名方法 |
国家标准总局
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1982-03-01 |
作废 |
| GB/T 43035-2023 |
半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求 |
国家市场监督管理总局.
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2023-09-07 |
现行 |
| GB 8976-1988 |
膜集成电路和混合集成电路总规范 |
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1988-07-01 |
作废 |
| GB/T 8976-1996 |
膜集成电路和混合膜集成电路总规范 |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10153-1991 |
电子器件详细规范 混合厚膜集成电路ＨＭ０００４、ＨＭ０１９０视频输出电路 |
机械电子工业部
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1991-07-01 |
废止 |
| SJ/T 10154-1991 |
电子器件详细规范 混合厚膜集成电路ＨＭ０００５、ＨＭ０２２５视频输出电路 |
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1991-07-01 |
废止 |
| SJ/T 10155-1991 |
电子器件详细规范 混合厚膜集成电路ＨＭ０００６伴音耦合电路 |
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1991-07-01 |
废止 |
| SJ/T 10156-1991 |
电子器件详细规范 混合厚膜集成电路ＨＭ０１１１、ＨＭ０１１４电源误差放大电路 |
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1991-07-01 |
废止 |
| SJ 2154-1982 |
薄膜集成电路用微晶玻璃基片 |
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1983-03-01 |
现行 |
| SJ 2231-1982 |
厚膜、薄膜集成电路直流稳压电源系列和品种 |
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1983-07-01 |
废止 |
| SJ 2232-1982 |
厚膜、薄膜集成电路金属外壳技术条件 |
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1983-07-01 |
废止 |
| SJ 2817-1987 |
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 |
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2003-03-01 |
作废 |