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硅抛光片表面颗粒测试方法

国家标准
标准编号:GB/T 19921-2005 标准状态:已作废
标准价格:24.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了应用扫描表面检查系统(SSIS)对硅抛光片表面颗粒进行测试、计数和报告的程序。本标准适用于硅抛光片,也可适用于硅外延片或其他镜面抛光片(如化合物抛光片)。本标准也适用于观测硅抛光片表面的划痕、桔皮、凹坑、波纹等缺陷,但这些缺陷的检测、分类依赖于设备的功能,并与检测时的初始设置有关。
英文名称:  Test method of particles on silicon wafer surfaces
标准状态:  已作废
什么是替代情况? 替代情况:  被GB/T 19921-2018代替
什么是中标分类? 中标分类:  冶金>>金属化学分析方法>>H17半金属及半导体材料分析方法
什么是ICS分类?  ICS分类:  冶金>>金属材料试验>>77.040.01金属材料试验综合
什么是采标情况? 采标情况:  SEMI M25-1995 NEQ SEMI M35-0299 NEQ SEMI M50-1101 NEQ ASTM F1620-1996 NEQ ASTM F1621-1996 NEQ
发布部门:  中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期:  2005-09-19
实施日期:  2006-04-01
作废日期:  2019-07-01
首发日期:  2005-09-19
提出单位:  中国有色金属工业协会
什么是归口单位? 归口单位:  全国有色金属标准化技术委员会
主管部门:  中国有色金属工业协会
起草单位:  北京有色金属研究总院
起草人:  孙燕、卢立延、董慧燕、刘红艳、翟富义
计划单号:  20000544-T-610
页数:  16开, 页数:10, 字数:16千字
出版社:  中国标准出版社
书号:  155066.1-26924
出版日期:  2005-12-16
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本标准相关公告
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·中华人民共和国国家标准批准发布公告2005年第12号(总第86号) [2006-01-03]

半金属及半导体材料分析方法相关标准 第1页 第2页 第3页 
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