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集成电路用全自动装片机

国家标准
标准编号:GB/T 41213-2021 标准状态:现行
标准价格:26.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本文件规定了集成电路用全自动装片机的结构、分类、基本参数、工作条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。
本文件适用于集成电路封装用全自动装片机。
英文名称:  Integrated circuit full automatic die bonder
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>电子工业生产设备>>L95电子工业生产设备综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.220电子电信设备用机电零部件
发布部门:  国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2021-12-31
实施日期:  2022-07-01
提出单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
起草单位:  大连佳峰自动化股份有限公司、中国电子技术标准化研究院
起草人:  王云峰、黄健、梁晶晶、边志成、孙永军、孙启超、李德明、张飞、杜风芹、冯亚彬、曹可慰
页数:  16页
出版社:  中国标准出版社
出版日期:  2021-12-01
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