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半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分:缺陷的光致发光检测方法

国家标准
标准编号:GB/T 43493.3-2023 标准状态:即将实施
标准价格:43.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本文件提供了商用碳化硅(4H-SiC)同质外延片生长缺陷光致发光检测的定义和方法。主要是通过光致发光图像示例和发射光谱示例,为SiC同质外延片上缺陷的光致发光检测提供检测和分类的依据。
英文名称:  Semiconductor device—Non-destructive recognition criteria of defects in silicon carbide homoepitaxial wafer for power devices—Part 3:Test method for defects using photoluminescence
标准状态:  即将实施
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>半导体器件>>31.080.99其他半导体器件
什么是采标情况? 采标情况:  IEC 63068-3:2020,IDT
发布部门:  国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2023-12-28
实施日期:  2024-07-01  即将实施 距离实施日期还有63
提出单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
起草单位:  河北半导体研究所(中国电子科技集团公司第十三研究所)、之江实验室、广东天域半导体股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、浙江大学、山东天岳先进科技股份有限公司、山西烁科晶体有限公司、中国科学院半导体研究所、中电化合物半导体有限公司等
起草人:  芦伟立、房玉龙、李佳、殷源、丁雄杰、张冉冉、王健、李丽霞、张建峰、李振廷、徐晨、杨青、刘立娜、杨世兴、马康夫、钮应喜、金向军、尹志鹏、刘薇、陆敏、周少丰、林志阳
页数:  24页
出版社:  中国标准出版社
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