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| 英文名称： |
Build-up insulating film for package substrate |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| 发布部门： |
中国电子电路行业协会 |
| 发布日期： |
2025-12-11 |
| 实施日期： |
2026-01-11
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| 提出单位： |
中国电子电路行业协会 |
| 归口单位： |
中国电子电路行业协会 |
| 起草单位： |
深圳市柳鑫实业股份有限公司、深圳市纽菲斯新材料科技有限公司、安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 |
| 起草人： |
杨柳、许伟鸿、王永珍、何岳山、刘飞、蒲强、张伦强、招淑玲、朱云、黄伟 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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