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硅单晶切割片和研磨片

国家标准
标准编号:GB/T 12965-2005 标准状态:已作废
标准价格:24.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了硅单晶切割片和研磨石的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于由直接、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件,或进一步加工成抛光片。
英文名称:  Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices
标准状态:  已作废
什么是替代情况? 替代情况:  替代GB/T 12965-1996;被GB/T 12965-2018代替
什么是中标分类? 中标分类:  冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料
什么是ICS分类?  ICS分类:  电气工程>>29.045半导体材料
发布部门:  中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国家标准化管理委员会
发布日期:  2005-09-19
实施日期:  2006-04-01
作废日期:  2019-06-01
首发日期:  1991-06-04
什么是归口单位? 归口单位:  中国有色金属工业协会
主管部门:  中国有色金属工业协会
起草单位:  北京有色金属研究总院
计划单号:  20011278-T-610
页数:  16开, 页数:9, 字数:13千字
出版社:  中国标准出版社
书号:  155066.1-26931
出版日期:  2006-04-01
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本标准相关公告
·中华人民共和国国家标准批准发布公告2018年第11号 [2018-09-27]
·中华人民共和国国家标准批准发布公告2005年第12号(总第86号) [2006-01-03]

元素半导体材料相关标准 第1页 
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半导体材料相关标准 第1页 第2页 
 GB/T 13387-2009  硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法
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