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| 英文名称： |
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 14:Imaging sensor |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L56半导体集成电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 发布部门： |
中国电子学会 |
| 发布日期： |
2020-06-08 |
| 实施日期： |
2020-08-15
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| 提出单位： |
中国电子学会 |
| 归口单位： |
中国电子学会 |
| 起草单位： |
北京芯可鉴科技有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司、国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司、北京银联金卡科技有限公司、辰芯科技有限公司、北京全路通信信号研究设计院有限公司、中国铁道科学研究院集团有限公司通信信号研究所等 |
| 起草人： |
赵东艳、王于波、杜剑、陈燕宁、李延、邵瑾、杨季、郁文、付振、朱松超、刘芳、黄海潮、朱珊珊、王帅鹏、洪艳艳、王峥、崔国宇、万勇、隈合朋、王宏光、任军、赵阳、于健洁、尹旭、田兵、杨晋玲、谭刚健 |
| 页数： |
16页 |
| 出版日期： |
2021-02-01 |