| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 14119-1993 |
半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器 空白详细规范(可供认证用) |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
现行 |
| GB/T 14129-1993 |
半导体集成电路TTL电路系列和品种 PAL系列的品种 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
作废 |
| GB/T 14619-1993 |
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 |
国家技术监督局
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1993-01-02 |
作废 |
| GB/T 14620-1993 |
薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 |
国家技术监督局
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1993-01-02 |
作废 |
| GB/T 14862-1993 |
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 |
国家技术监督局
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1994-10-01 |
现行 |
| GB/T 15136-1994 |
半导体集成电路石英钟表电路测试方法的基本原理 |
国家技术监督局
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1995-02-01 |
作废 |
| GB/T 15138-1994 |
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 |
国家技术监督局
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1995-04-01 |
现行 |
| GB/T 15297-1994 |
微电路模块机械和气候试验方法 |
国家技术监督局
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1995-07-01 |
作废 |
| GB/T 15431-1995 |
微电路模块总规范 |
国家技术监督局
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1995-08-01 |
作废 |
| GB/T 15509-1995 |
半导体集成电路系列和品种 彩电遥控器用电路系列的品种 |
信息产业部（电子）
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1995-09-01 |
作废 |
| GB/T 15650-1995 |
半导体集成电路系列和品种CMOS门阵列电路系列的品种 |
国家技术监督局
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1996-04-01 |
作废 |
| GB/T 15861-1995 |
离子束蚀刻机通用技术条件 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15862-1995 |
离子注入机通用技术条件 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15876-1995 |
塑料四面引线扁平封装引线框架规范 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15876-2015 |
半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-01-01 |
现行 |
| GB/T 15877-1995 |
蚀刻型双列封装引线框架规范 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15877-2013 |
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2014-08-15 |
现行 |
| GB/T 15878-1995 |
小外形封装引线框架规范 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15878-2015 |
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-01-01 |
现行 |
| GB/T 15879-1995 |
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15879.5-2018 |
半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 |
国家市场监督管理总局.
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2019-04-01 |
现行 |
| GB/T 15879.604-2023 |
半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 |
国家市场监督管理总局.
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2023-09-01 |
现行 |
| GB/T 16464-1996 |
半导体器件 集成电路 第1部分:总则 |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
现行 |
| GB/T 16465-1996 |
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序) |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
现行 |
| GB/T 16466-1996 |
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序) |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
现行 |
| GB/T 16523-1996 |
圆形石英玻璃光掩模基板规范 |
国家技术监督局
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1997-05-01 |
现行 |
| GB/T 16524-1996 |
光掩模对准标记规范 |
国家技术监督局
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1997-05-01 |
现行 |
| GB/T 16525-1996 |
塑料有引线片式载体封装引线框架规范 |
国家技术监督局
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1997-05-01 |
作废 |
| GB/T 16525-2015 |
半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-01-01 |
现行 |
| GB/T 16526-1996 |
封装引线间电容和引线负载电容测试方法 |
国家技术监督局
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1997-05-01 |
现行 |
| GB/T 16527-1996 |
硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂 |
国家技术监督局
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1997-05-01 |
现行 |
| GB/T 16878-1997 |
用于集成电路制造技术的检测图形单元规范 |
国家技术监督局
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1998-03-01 |
现行 |
| GB/T 17023-1997 |
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范 |
国家技术监督局
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1998-09-01 |
现行 |
| GB/T 17024-1997 |
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 |
国家技术监督局
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1998-09-01 |
现行 |
| GB/T 17571-1998 |
碱性二次电池和电池组 扣式密封镉镍可充整体电池组 |
国家质量技术监督局
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1999-06-01 |
作废 |
| GB/T 17572-1998 |
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列族规范 |
国家质量技术监督局
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1999-06-01 |
现行 |
| GB/T 17574-1998 |
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 |
国家质量技术监督局
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1999-06-01 |
现行 |
| GB/T 17574.11-2006 |
半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-05-01 |
现行 |
| GB/T 17574.20-2006 |
半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-05-01 |
现行 |
| GB/T 17574.9-2006 |
半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-05-01 |
现行 |