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碳化硅晶体材料缺陷图谱

国家标准
标准编号:GB/T 43612-2023 标准状态:即将实施
标准价格:104.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
英文名称:  Collection of metallographs on defects in silicon carbide crystal materials
标准状态:  即将实施
什么是中标分类? 中标分类:  冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电气工程>>29.045半导体材料
发布部门:  国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2023-12-28
实施日期:  2024-07-01  即将实施 距离实施日期还有64
提出单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
起草单位:  广东天域半导体股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟、山东天岳先进科技股份有限公司、河北同光半导体股份有限公司、北京大学东莞光电研究院、山西烁科晶体有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司等
起草人:  丁雄杰 刘薇 韩景瑞 贺东江 李素青 丁晓民 张红 李焕婷 张红岩 杨昆 李斌 尹浩田 高伟 路亚娟 佘宗静 王阳 钮应喜 晏阳 姚康 金向军 吴殿瑞 李国鹏 张新峰 赵丽丽 张胜涛 夏秋良 李国平
页数:  52页
出版社:  中国标准出版社
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半金属与半导体材料综合相关标准 第1页 
 GB/T 6617-2009  硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
 GB/T 6618-2009  硅片厚度和总厚度变化测试方法
 GB/T 6619-2009  硅片弯曲度测试方法
 GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法
 GB/T 6624-2009  硅抛光片表面质量目测检验方法
 GB/T 8756-2018 锗晶体缺陷图谱
 T/IAWBS 003-2017 碳化硅外延层载流子浓度测定 汞探针电容-电压法
 YS/T 23-1992 硅外延层厚度测定 堆垛层错尺寸法
 YS/T 24-1992 外延钉缺陷的检验方法
 YS/T 679-2008 非本征半导体中少数载流子扩散长度的稳态表面光电压测试方法
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半导体材料相关标准 第1页 第2页 
 GB/T 6616-2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
 GB/T 6620-2009  硅片翘曲度非接触式测试方法
 GB/T 8646-1998 半导体键合铝-1%硅细丝
 SJ/T 11396-2009 氮化镓基发光二极管蓝宝石衬底片
 SJ 20866-2003 交叉辗压钼铼合金片规范
 T/CEMIA 023-2021 半导体单晶硅生长用石英坩埚
 T/CEMIA 024-2021 半导体单晶硅生长用石英坩埚生产规范
 T/IAWBS 001-2017 碳化硅单晶
 T/QGCML 1928-2023 光纤激光器组件(TOSA)生产工艺规范
 YS/T 1061-2015 改良西门子法多晶硅用硅芯
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