半导体晶片直径测试方法 |
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| 标准编号：GB/T 14140-2025 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：33.0 元 |
客户评分：  |
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本文件描述了用轮廓仪法、千分尺法和游标卡尺法测试半导体晶片直径的方法。
本文件适用于圆形半导体晶片直径的测试,测试范围为标称直径不大于300mm。本文件不适用于测试晶片的不圆度。 |
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| 英文名称： |
Test method for measuring diameter of semiconductor wafer |
 替代情况： |
替代GB/T 14140-2009;GB/T 30866-2014 |
| 中标分类： |
冶金>>金属化学分析方法>>H17半金属及半导体材料分析方法 |
| ICS分类： |
冶金>>77.040金属材料试验 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2025-08-01 |
| 实施日期： |
2026-02-01
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| 提出单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)与全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2) |
| 归口单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)与全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2) |
| 起草单位： |
麦斯克电子材料股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、山东有研艾斯半导体材料有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司、湖州东尼半导体科技有限公司等 |
| 起草人： |
田素霞、陈卫群、李素青、张亮、邵奇、郭可、朱晓彤、王江华、饶伟星、张海英、冯天、晏阳、曹建伟、刘薇、肖燕青、冯黎明、王明华、王志强、徐振、李志凯、丁盛峰 |
| 页数： |
12页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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本文件按照 GB/T1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
本文件代替 GB/T14140—2009《硅片直径测量方法》和 GB/T30866—2014《碳化硅单晶片直径测试方法》,本文件以 GB/T14140—2009为主,整合了 GB/T30866—2014的内容。与 GB/T14140—2009相比,除结构调整和编辑性改动外,主要技术变化如下:
a) 删除了光学投影法(见 GB/T14140—2009的方法1);
b) 更改了范围(见第1章,GB/T14140—2009的第1章、第13章);
c) 更改了术语和定义(见第3章,GB/T14140—2009的第15章);
d) 增加了轮廓仪法(见第4章);
e) 更改了千分尺法的方法原理(见5.1,GB/T14140—2009的第16章);
f) 增加了千分尺法测试时测微螺杆变形的干扰因素(见5.2.5);
g) 更改了千分尺法的直径测试位置(见5.6.1,GB/T14140—2009的20.2);
h) 更改了千分尺法的精密度(见5.8,GB/T14140—2009的第23章);
i) 更改了千分尺法的试验报告(见5.9,GB/T14140—2009的第24章);
j) 增加了游标卡尺法(见第6章)。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)与全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)共同提出并归口。
本文件起草单位:麦斯克电子材料股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、山东有研艾斯半导体材料有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司、湖州东尼半导体科技有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、广东先导微电子科技有限公司、青岛华芯晶电科技有限公司、深圳德芯微电股份有限公司、浙江材孜科技有限公司、河南省惠丰金刚石有限公司、杭州朗迅科技股份有限公司、杭州芯云半导体集团有限公司。
本文件主要起草人:田素霞、陈卫群、李素青、张亮、邵奇、郭可、朱晓彤、王江华、饶伟星、张海英、冯天、晏阳、曹建伟、刘薇、肖燕青、冯黎明、王明华、王志强、徐振、李志凯、丁盛峰。
本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为:
———1993年首次发布为 GB/T14140.1—1993和 GB/T14140.2—1993;
———2009年第一次修订时合并为 GB/T14140—2009;
———本次为第二次修订,并入了 GB/T30866—2014《碳化硅单晶片直径测试方法》的内容。 |
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下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 14264 半导体材料术语 |
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