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| 英文名称： |
Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 3:Measurement of radiated emissions—Surface scan method |
| 标准状态： |
即将实施 |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L56半导体集成电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 采标情况： |
IEC TS 61967-3:2014 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2025-12-31 |
| 实施日期： |
2026-07-01
即将实施 距离实施日期还有73天 |
| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599) |
| 主管部门： |
全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599) |
| 起草单位： |
中国电子技术标准化研究院、北京智芯微电子科技有限公司、海研芯(青岛)微电子有限公司、扬芯科技(深圳)有限公司、厦门海诺达科学仪器有限公司、中国合格评定国家认可中心、天津先进技术研究院、工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学、南京容向测试设备有限公司等 |
| 起草人： |
崔强、龙跃、付君、阎照文、褚瑞、方文啸、吴建飞、杨红波、王新才、朱赛、张学磊、陈梅双、刘佳、梁吉明、邵伟恒、魏兴昌、沈学其、雷黎丽、龙发明、谢利涛、杨博、王紫任、颜伟、王芳、韦寿德 |
| 页数： |
32页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |