工标网 回首页
标准分类  最新标准New!  标准公告 标准动态  标准论坛
 高级查询
帮助 | 登录 | 注册
查标准上工标网 免费查询标准最新替代作废信息
 您的位置:工标网 >> 国家标准(GB) >> GB/T 19403.1-2003

半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)

国家标准
标准编号:GB/T 19403.1-2003 标准状态:现行
标准价格:49.0 客户评分:星星星星1
本标准有现货可当天发货一线城市最快隔天可到!
点击放入购物车 如何购买?问客服 放入收藏夹,免费跟踪本标准更替信息! 参与评论本标准
标准简介
本部分为GB/T19403的一部分,等同采用国际电工委员会标准IEC60748-11-1:1992《半导体器件集成电路第11部分:第1节:半导体集成电路内部目检》。
英文名称:  Semiconductor devices—Integrated Circuits—Part 11:Section 1:Internal visual examination for semiconductor integrated circuits (excluding hybrid circuits)
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>微电路>>L56半导体集成电路
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.200集成电路、微电子学
什么是采标情况? 采标情况:  IEC 60748-11-1:1992,IDT
发布部门:  中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布日期:  2003-11-24
实施日期:  2004-08-01
首发日期:  2003-11-24
复审日期:  2023-12-28
提出单位:  中华人民共和国信息产业部
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门:  信息产业部(电子)
起草单位:  信息产业部第四研究所
起草人:  魏华、王静
页数:  16开, 页数:22, 字数:45千字
出版社:  中国标准出版社
书号:  155066.1-20646
出版日期:  2004-08-01
标准前页: 浏览标准前文  || 下载标准前页   
相关搜索: 集成电路 半导体器件  [ 评论 ][ 关闭 ]
本标准相关公告
·中华人民共和国国家标准批准发布公告2004年第1号 (总第63号) [2004-02-13]

半导体集成电路相关标准 第1页 第2页 第3页 第4页 第5页 更多>> 
 GB/T 20515-2006 半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路
 GB/T 20870.10-2023 半导体器件 第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序
 GB/T 20870.2-2023 半导体器件 第16-2部分:微波集成电路 预分频器
 GB/T 20870.5-2023 半导体器件 第16-5部分:微波集成电路 振荡器
 GB/T 33657-2017 纳米技术 晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范
 GB 3430-1989 半导体集成电路型号命名方法
 GB 3431.1-1982 半导体集成电路文字符号 电参数文字符号
 GB 3431.2-1986 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号
 GB/T 3432.1-1989 半导体集成电路TTL电路系列和品种 54/74系列的品种
 GB/T 3432.2-1989 半导体集成电路TTL电路系列和品种 54/74H系列的品种
 免费下载半导体集成电路标准相关目录

集成电路、微电子学相关标准 第1页 第2页 第3页 第4页 
 GB/T 20296-2012 集成电路记忆法与符号
 GB/T 26111-2010 微机电系统(MEMS)技术 术语
 GB/T 26112-2010 微机电系统(MEMS)技术 微机械量评定总则
 GB/T 26113-2010 微机电系统(MEMS)技术 微几何量评定总则
 GB/T 26113-2010E 微机电系统(MEMS)技术 微几何量评定总则(英文版)
 GB/T 28274-2012 硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则
 GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范
 GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
 GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
 GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范
 免费下载集成电路、微电子学标准相关目录

 发表留言
内 容
  用户:   口令:  
 
 
客服中心
有问题?找在线客服 点击和客服交流,我们的在线时间是:工作日8:30至18:00,节假日;9:00至17:00。工标网欢迎您和我们联系!
未开通400地区或小灵通请直接拨打0898-3137 2222 400-7255-888
客服QQ 1197428036 992023608
MSN或电子邮件 18976748618 13876321121
温馨提示:标准更新替换较快,请注意您购买的标准时效性。
常见问题 帮助中心
我为什么找不到我想要的标准?
配送范围、配送时间和收费标准
如何付款,支持哪些付款方式?
您可能还需要 更多
半导体器件生产用扩散炉通用技术条件..
半导体集成电路型号命名方法
半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基..
表面化学分析 二次离子质谱 用均..
半导体器件生产用扩散炉测试方法..
半导体集成电路文字符号 引出端功能符..
半导体集成电路时基电路测试方法的基本..
半导体器件 第14-1部分:半导体传..
必备软件下载
Adobe Acrobat Reader 是一个查看、 阅读和打印PDF文件的最佳工具,通 过它可以查阅本站的标准文档
pdf下载
搜索更多
google 中搜索:GB/T 19403.1-2003 半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)
baidu 中搜索:GB/T 19403.1-2003 半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)
yahoo 中搜索:GB/T 19403.1-2003 半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)
soso 中搜索:GB/T 19403.1-2003 半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)
中搜索:GB/T 19403.1-2003 半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)
 
付款方式 - 关于我们 - 帮助中心 - 联系我们 - 诚聘英才 - 合作伙伴 - 使用条款
QQ:1197428036 992023608 有问题? 联系在线客服
Copyright © 工标网 2005-2023,All Right Reserved